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J-GLOBAL ID：200903042996416283

集積回路ダイス用リードフレームのストリツプを連続的に製造する方法及び装置

Inventor： フランク ジエイ ジヨンソン
Applicant, Patent owner： アムコル エレクトロニツクス インコーポレイテツド
Agent (1)： 渡辺 弥一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991353332
Publication number (International publication number)：1993047976
Application date： Dec. 16, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 集積回路ダイス用リードフレームのストリツプを、単一の連続した製造方法及び装置によつて製造する。【構成】 ストリツプの希望されない面積部分をエツチングによつて取り除く前に、ストリツプの機能的な面積部分に、予め、めつきを施すために、装置は、ストリツプの供給手段と、ストリツプにスポツトめつきする手段と、感光フイルムの積層手段と、不透明なデザインを位置決めする手段と、露光手段と、現像手段と、露光されない部分の洗い流し手段と、金属めつきの取り除き手段と、エツチング手段とからなり。また、方法は、ストリツプを供給する工程と、ストリツプをスポツトめつきする工程と、感光フイルムを積層する工程と、不透明なデザインを位置決めする工程と、露光する工程と、現像する工程と、露光されない部分を洗い流す工程と、金属めつきを取り除く工程とからなる。

Claim (excerpt)：

集積回路ダイス及び類似物用リードフレームのストリツプを連続的に製造する装置であつて、基板として働くめつき可能な選択された金属材料の柔軟なストリツプを連続的に供給する手段と、前記連続的に供給される基板の予め決められた正確な位置に金属で選択的にスポツトめつきする手段と、前記連続的に供給されるスポツトめつきされた基板の両面に感光フイルムを積層する手段と、前記連続的に供給される積層された基板の両面に特定の不透明なデザインを整合して位置決めする手段と、前記不透明なデザインをその上に位置決めされた感光フイルムを非常に強い光に露光する手段と、前記露光された感光フイルムに現像薬品を適用する手段と、金属めつきの選択された面積部分を露光するために前記感光フイルムの露光されない部分を洗い流す手段と、前記基板の表面から露光された金属めつきを取り除く手段と、前記基板の露光された面積部分をエツチングする手段とからなる集積回路ダイス用リードフレームのストリツプの製造装置。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  C23F 1/00 ,  G03F 7/26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-147848
  
• 特開昭62-199041
  
• 特開昭62-022467
  
• 特開昭62-154766