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J-GLOBAL ID：200903043034524005
半導体パッケ-ジ用窓材ガラス及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 静男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999185309
Publication number (International publication number)：2000086281
Application date： Apr. 28, 1995
Publication date： Mar. 28, 2000
Summary：
【要約】【目的】 α線の主な発生源となるU及びThのガラスへの混入が抑制できる半導体パッケージ窓材用ガラスを提供する。【構成】 U及びThの含有量が共に5ppb以下であることを特徴とする半導体パッケージ用窓材ガラス。
Claim (excerpt)：
U及びThの含有量が共に5ppb以下であることを特徴とする半導体パッケージ用窓材ガラス。
IPC (5)：
C03C 4/00
, C03C 3/091
, C03C 3/17
, H01L 27/14
, H01L 31/02
C03C 4/00
, C03C 3/091
, C03C 3/17
, H01L 27/14 D
, H01L 31/02 B
