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J-GLOBAL ID:200903043042830514
基板依存性改善剤
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000161501
Publication number (International publication number):2001174982
Application date: May. 31, 2000
Publication date: Jun. 29, 2001
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】SiN、TiN、SiON、BPSG等の特殊基板上でも矩形パターンを形成でき、寸法制御性に優れ、且つ溶液安定性がある化学増幅型レジスト組成物の提供。【解決手段】(1)で示されるヒドロキシカルボン酸エステル化合物を含んで成る、レジストの基板依存性改善剤。[式中、R41は水素原子又はメチル基を表し、R42は水素原子、メチル基、エチル基又はフェニル基を表し、R43は炭素数1〜6の直鎖状、分枝状又は環状のアルキル基を表し、nは0又は1を表す。]
Claim (excerpt):
下記一般式[1]【化1】[式中、R41は水素原子又はメチル基を表し、R42は水素原子、メチル基、エチル基又はフェニル基を表し、R43は炭素数1〜6の直鎖状、分枝状又は環状のアルキル基を表し、nは0又は1を表す。]で示される化合物を含んで成る、レジストの基板依存性改善剤。
IPC (3):
G03F 7/004 501
, G03F 7/038 505
, G03F 7/039 601
FI (3):
G03F 7/004 501
, G03F 7/038 505
, G03F 7/039 601
F-Term (16):
2H025AA02
, 2H025AA03
, 2H025AA11
, 2H025AB16
, 2H025AC04
, 2H025AC08
, 2H025AD01
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025BE10
, 2H025BG00
, 2H025CB41
, 2H025CC03
, 2H025CC17
, 2H025CC20
, 2H025DA18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-110395
Applicant:信越化学工業株式会社
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感放射線性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-253741
Applicant:日本合成ゴム株式会社
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感放射線性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-329642
Applicant:ジェイエスアール株式会社
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