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J-GLOBAL ID：200903043055126727

転写法用複合材およびその製造方法

Inventor： 沖川 進
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998186556
Publication number (International publication number)：2000015742
Application date： Jul. 01, 1998
Publication date： Jan. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】 転写法を用いて、実質的にピンホールの無い配線部を有する半導体パッケージ用転写法用複合材およびその製造方法を提供する。【解決手段】 キャリア材とバリア材と配線形成材とが、積層接合された複合材であって、前記配線形成材は圧延箔である転写法用複合材を用いることで、配線部にはピンホール等の欠陥は発生しない。また、本発明の転写法用複合材の製造方法としては、キャリア材とバリア材を積層した帯材と、配線形成材とを圧着して複合帯とする転写法用複合材の製造方法や、バリア材と配線形成材の接合面がイオンエッチングされた後、圧延により積層接合する転写法用複合材の製造方法である。

Claim (excerpt)：

キャリア材とバリア材と配線形成材とが、積層接合された複合材であって、前記配線形成材は圧延箔であることを特徴とする転写法用複合材。

IPC (2)：

B32B 15/08 ,  H05K 3/20

FI (2)：

B32B 15/08 J ,  H05K 3/20 A

F-Term (29)：

4F100AB16 ,  4F100AB17 ,  4F100AB25 ,  4F100AB33C ,  4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EC012 ,  4F100EH012 ,  4F100EH662 ,  4F100EH712 ,  4F100EJ152 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ642 ,  4F100GB43 ,  4F100JD01B ,  4F100JL02 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343CC78 ,  5E343DD32 ,  5E343DD54 ,  5E343DD56 ,  5E343DD59 ,  5E343ER18 ,  5E343GG20