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J-GLOBAL ID:200903043058686472

多層シーラントフィルムおよびこれを用いた複合包装材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995312467
Publication number (International publication number):1997150489
Application date: Nov. 30, 1995
Publication date: Jun. 10, 1997
Summary:
【要約】【課題】 従来のシーラントフィルムと同じ厚味、同じ積層構成で、耐衝撃強度に優れたシーラントフィルムを提供する。【解決手段】 多層シーラントフィルムは、基材層と、その少なくとも片面に積層されたシール層とからなる。該基材層は、炭素数6未満のα-オレフィンとエチレンとの共重合体でありかつ密度0.910〜0.930g/cm3 を有するLLDPEからなる。該シール層は、密度が0.885〜0.920g/cm3の範囲にあり、MW /MN の値が1.5〜3であり、DCSを用いて測定した結晶融解温度において、結晶融解ピークが単一であり、かつフィルムの全結晶が融解し始めてからし終るまでの温度幅が20°C以内であるLLDPEからなる。基材層とシール層の厚み比が2/1〜1/10である。
Claim (excerpt):
基材層と、その少なくとも片面に積層されたシール層とからなる多層シーラントフィルムであって、該基材層は、炭素数6未満のα-オレフィンとエチレンとの共重合体でありかつ密度0.910〜0.930g/cm3を有する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなり、該シール層は、密度が0.885〜0.920g/cm3 の範囲にあり、重量平均分子量/数平均分子量の値が1.5〜3であり、示差走査熱量計を用いて測定した結晶融解温度において、結晶融解ピークが単一であり、かつフィルムの全結晶が融解し始めてからし終るまでの温度幅が20°C以内である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなり、基材層とシール層の厚み比が2/1〜1/10である、多層シーラントフィルム。
IPC (3):
B32B 27/32 ,  B32B 27/32 103 ,  C08L 23/08 LCD
FI (3):
B32B 27/32 E ,  B32B 27/32 103 ,  C08L 23/08 LCD
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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