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J-GLOBAL ID：200903043072693007

半導電性樹脂組成物

Inventor： 北村 秀樹 ,  寺本 嘉吉 ,  松永 悟 ,  赤津 政美
Applicant, Patent owner： 呉羽化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996335038
Publication number (International publication number)：1998158457
Application date： Nov. 29, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：

【要約】【目的】 105〜1011Ωm程度の体積抵抗率のばらつきが少なく且つ繰り返し高電圧を印加しても体積抵抗率の変化が極めて小さい半導電性樹脂組成物を提供する。また、105〜1011Ωmの体積抵抗率のばらつきが少なく且つ体積抵抗率の湿度、温度に対する依存性の小さい半導電性樹脂組成物を提供する。【構成】 1kHz、23°Cでの比誘電率が3以上の弗素樹脂100重量部に対して、パーフルオロアルキル基含有化合物の、スルホン酸アルカリ金属塩またはカルボン酸アルカリ金属塩0.01〜5重量部と、無機アルカリ金属塩0.01〜1重量部からなる半導電性樹脂組成物であり、弗素樹脂としては弗化ビニリデン樹脂が好適である。

Claim (excerpt)：

1kHz、23°Cでの比誘電率が3以上の弗素樹脂100重量部に対して、パーフルオロアルキル基含有化合物の、スルホン酸アルカリ金属塩またはカルボン酸アルカリ金属塩0.01〜5重量部と、無機アルカリ金属塩0.01〜1重量部からなる半導電性樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 27/12 ,  C08K 3/16 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/42 ,  C08L 27/16 ,  H01B 1/22 ,  H01B 3/30

FI (7)：

C08L 27/12 ,  C08K 3/16 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/42 ,  C08L 27/16 ,  H01B 1/22 A ,  H01B 3/30 K