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J-GLOBAL ID：200903043090354180

シール剤の塗布装置

Inventor： 荻野 商明 ,  大田黒 洋
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 樺澤 襄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997285110
Publication number (International publication number)：1999119232
Application date： Oct. 17, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 シール剤塗布断面積を一定に保つシール剤の塗布装置を提供する。【解決手段】 シリンジ21から一定圧力でシール剤を吐出させながらガラス基板12を移動させ、ガラス基板12上に線状のシールを形成する。距離測定用のレーザセンサ23によって、ガラス基板12までの距離を測定し、シリンジ21の先端とガラス基板12との間隔を一定に保ち、一定の塗布圧力でシール剤を塗布する。シール剤の断面積を断面積測定手段24によって測定し、測定された断面積に基づいて制御手段25により、シリンジ21からのシール剤の吐出量をフィードバック制御する。シール剤の塗布断面積が増加したときはシリンジ21に対する空気圧を減少させてシール剤の吐出量を減少させ、減少したときはシリンジ21に対する空気圧を増加させてシール剤の吐出量を増加させる。シール剤の塗布断面積を予め設定しておいた所定の塗布断面積に調整できる。

Claim (excerpt)：

基板上にシール剤を塗布するシール剤塗布用のシリンジと、このシリンジを前記基板の表面に沿って相対的に移動させる移動手段と、前記シリンジから基板上に塗布されたシール剤の塗布断面積を測定する断面積測定手段と、この断面積測定手段によって測定された値に応じて前記シリンジから吐出されるシール剤塗布量を制御する制御手段とを具備したことを特徴とするシール剤の塗布装置。

IPC (2)：

G02F 1/1339 505 ,  B05C 5/00 101

FI (2)：

G02F 1/1339 505 ,  B05C 5/00 101