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J-GLOBAL ID：200903043096438237
フリップチップ実装構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992319935
Publication number (International publication number)：1994168982
Application date： Nov. 30, 1992
Publication date： Jun. 14, 1994
Summary：
【要約】【目的】本発明はバンプおよび異方性導電膜の形成が容易で経済性に優れたフリップチップ実装構造を提供することを目的とする。【構成】基板21に半導体部品を実装する構造において、基板の表面には電極25が設けられ、この電極にバンプ27が形成され、このバンプの表面には異方性導電膜28が塗布され、且つ半導体部品には電極が設けられ、この電極が異方性導電膜およびバンプを介して基板の電極に接続されていることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
基板に半導体部品を実装する構造において、前記基板の表面には電極が設けられ、この電極にバンプが形成され、このバンプの表面には異方性導電膜が塗布され、且つ前記半導体部品には電極が設けられ、この電極が前記異方性導電膜および前記バンプを介して前記基板の電極に接続されていることを特徴とするフリップチップ実装構造。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
