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J-GLOBAL ID：200903043121052160

半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

Inventor： 長瀬 英雄 ,  赤城 清一 ,  相沢 輝樹 ,  平井 康之 ,  七海 憲 ,  古沢 文夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999050123
Publication number (International publication number)：2000248151
Application date： Feb. 26, 1999
Publication date： Sep. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の特徴である機械特性や低吸水率等の諸特性を低下させることなく硬化性を向上させ、且つ一般のエポキシ樹脂封止材の問題点である難燃剤の低減及び保存安全性に優れた半導体封止用樹脂組成物及び該組成物により封止した半導体装置を提供すること。【解決手段】フェノール類、ホルムアルデヒド類、及び芳香族ジアミンから合成されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなり、且つこれら3成分の混合物の150°Cにおける溶融粘度が2P以下となる熱硬化性樹脂組成物を必須成分として含有し、この熱硬化性樹脂組成物100重量部に対し、硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤、着色剤及び難燃剤から選ばれる少なくとも1種からなる添加剤0.01〜35重量部、及び無機質充填材200〜1200重量部からなる半導体封止用樹脂組成物で半導体素子を封止する。

Claim (excerpt)：

フェノール類、ホルムアルデヒド類、及び芳香族ジアミンから合成されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなり、且つこれら3成分の混合物の150°Cにおける溶融粘度が2P以下となる熱硬化性樹脂組成物を必須成分として含有し、この熱硬化性樹脂組成物100重量部に対し、硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤、着色剤及び難燃剤から選ばれる少なくとも1種からなる添加剤0.01〜35重量部、及び無機質充填材200〜1200重量部からなる半導体封止用樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08L 61/06 ,  C08L 61/34 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 ,  C08L 61/06 ,  C08L 61/34 ,  H01L 23/30 R

F-Term (47)：

4J002AC075 ,  4J002AE034 ,  4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CC063 ,  4J002CC123 ,  4J002CC27W ,  4J002CD05X ,  4J002CD12X ,  4J002CP035 ,  4J002DA037 ,  4J002DE076 ,  4J002DE086 ,  4J002DE096 ,  4J002EE046 ,  4J002EF066 ,  4J002EF096 ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ066 ,  4J002EL096 ,  4J002EU136 ,  4J002EV236 ,  4J002EW146 ,  4J002EX018 ,  4J002EX068 ,  4J002EX078 ,  4J002EY016 ,  4J002FD097 ,  4J002FD156 ,  4J002FD164 ,  4J002FD348 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09