Pat
J-GLOBAL ID:200903043159773341
表面上への物質の付着
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
川口 義雄 (外3名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000511596
Publication number (International publication number):2001516805
Application date: Sep. 10, 1998
Publication date: Oct. 02, 2001
Summary:
【要約】基体上に前駆物質を所望のパターンデ付着するステップと、基体上に適切なリガンドを付着するステップと、電子をリガンドから前駆物質に移すのに十分なエネルギーを供給し、それによって前駆物質を分解して沈殿物を形成するステップとを含む工程によって、基体(30)上に被覆(20)を付着する方法および装置(10)を提供する。好ましい実施形態の一態様では、前駆物質が金属塩、沈殿物が金属からなる。特に好ましい塩はカルボン酸塩、ハロゲン化物、硝酸塩および擬ハロゲン化物である。好ましい実施形態の他の態様では、リガンドはアミン、アミド、ホスフィン、スルフィド、または窒素、リン、硫黄または他のドナー原子を含む他のリガンドからなる。実質的な量の前駆物質または付着物を除去することなく所望のパターンを形成する。
Claim (excerpt):
基体上に被覆を付着する方法であって、 基体上に前駆物質を所望のパターンで付着するステップと、 基体上にリガンドを付着するステップと、 電子をリガンドから前駆物質に移すのに十分なエネルギーを供給し、それによって前駆物質を分解して沈殿物を形成するステップからなる方法。
IPC (6):
C23C 18/16
, B05D 5/12
, C23C 18/14
, H05K 3/18
, B05D 3/06
, G03F 7/105 501
FI (6):
C23C 18/16 Z
, B05D 5/12
, C23C 18/14
, H05K 3/18 Z
, B05D 3/06 Z
, G03F 7/105 501
F-Term (67):
2H025AA02
, 2H025AB15
, 2H025AC08
, 2H025AD01
, 2H025BH04
, 2H025CC09
, 4D075AC22
, 4D075AC25
, 4D075AC45
, 4D075BB37Z
, 4D075BB48Z
, 4D075CA22
, 4K022AA02
, 4K022AA03
, 4K022AA05
, 4K022AA12
, 4K022AA13
, 4K022AA33
, 4K022AA34
, 4K022AA36
, 4K022AA42
, 4K022AA43
, 4K022BA01
, 4K022BA03
, 4K022BA06
, 4K022BA08
, 4K022BA17
, 4K022BA18
, 4K022BA20
, 4K022BA21
, 4K022BA22
, 4K022BA25
, 4K022BA28
, 4K022BA31
, 4K022BA32
, 4K022BA33
, 4K022BA34
, 4K022BA35
, 4K022CA17
, 4K022CA18
, 4K022CA19
, 4K022CA20
, 4K022CA21
, 4K022CA23
, 4K022DA01
, 4K022DA06
, 4K022DA08
, 4K022DA09
, 4K022DB02
, 4K022DB04
, 4K022DB08
, 4K022DB29
, 4K022EA01
, 5E343BB22
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB34
, 5E343BB35
, 5E343BB45
, 5E343BB47
, 5E343BB48
, 5E343BB52
, 5E343BB71
, 5E343DD02
, 5E343DD80
, 5E343GG08
Patent cited by the Patent: