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J-GLOBAL ID：200903043161391979

ポリアミド樹脂用充填剤の製造方法、及び粒子分散強化型ポリアミド樹脂

Inventor：
河村 名展

About 河村 名展


Applicant, Patent owner：
本田技研工業株式会社

About 本田技研工業株式会社


Agent (2)： 磯野 道造 ,  多田 悦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007044832
Publication number (International publication number)：2008208188
Application date： Feb. 26, 2007
Publication date： Sep. 11, 2008
Summary：
【課題】ポリアミド樹脂に微細に均一に分散させる黒鉛の充填剤、及び機械的特性に優れる粒子分散強化型ポリアミド樹脂を提供する。【解決手段】ポリアミド樹脂用充填剤の製造方法において、黒鉛粒子、ポリアミドに親和性を示す基質(好ましくは、ε-カプロラクタム)、磨砕媒体及び溶媒を少なくとも含む混合液を形成する原料混合工程と、前記混合液を撹拌(好ましくは、ビーズミルによる処理を)して前記黒鉛粒子を磨砕しそのへき開面を前記基質で化学修飾する湿式撹拌工程と、前記磨砕媒体を回収する媒体回収工程と、前記溶媒を除去する脱溶媒工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
黒鉛粒子、ポリアミドに親和性を示す基質、磨砕媒体、溶媒が、少なくとも含まれる混合液を形成する原料混合工程と、 前記混合液を撹拌することにより、前記黒鉛粒子を磨砕しそのへき開面を前記基質で化学修飾する湿式撹拌工程と、 前記磨砕媒体を回収する媒体回収工程と、 前記溶媒を除去する脱溶媒工程と、を含むことを特徴とするポリアミド樹脂用充填剤の製造方法。
IPC (3)：
C08L 77/00 ,  C08K 9/04 ,  C01B 31/04
FI (3)：
C08L77/00 ,  C08K9/04 ,  C01B31/04 101B
F-Term (16)：
4G146AA02 ,  4G146AB01 ,  4G146AC02B ,  4G146AD17 ,  4G146AD37 ,  4G146CB10 ,  4G146CB12 ,  4G146CB13 ,  4G146CB19 ,  4G146CB22 ,  4G146CB35 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002DA026 ,  4J002FA016 ,  4J002FB256
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (5)
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