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J-GLOBAL ID:200903043166539079
接線ろ過膜のためのモノリシックセラミック支持体
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993202003
Publication number (International publication number):1994172057
Application date: Jul. 23, 1993
Publication date: Jun. 21, 1994
Summary:
【要約】【目的】 1〜20μmの平均孔径及び30%以上の多孔度を有する無機膜用多孔質モノリシックセラミック支持体を提供する。【構成】 TiO2 粒子によって少なくとも一部分被覆されたアルミナ粒子のセラミックであって、Al2 O3 及びTiO2 の総量に対するTiO2 の重量百分率が1〜75%であるセラミックから形成する。
Claim (excerpt):
1〜20μmの平均孔径Ds及び30%以上の多孔度を有する無機膜用多孔質モノリシックセラミック支持体において、TiO2 粒子で少なくとも一部分被覆したアルミナ粒子のセラミックからなり、そしてAl2 O3 及びTiO2 の総重量に対するTiO2 の重量百分率が1〜75%であることを特徴とする多孔質モノリシックセラミック支持体。
IPC (4):
C04B 38/00 303
, B01D 39/20
, B01D 69/10
, C04B 35/46
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開昭54-096509
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特開平2-002847
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特開昭55-152512
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