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J-GLOBAL ID：200903043170734862
ホール素子及びその製造法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991253658
Publication number (International publication number)：1993095139
Application date： Oct. 01, 1991
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、磁気増幅効果により高感度特性を持ち、かつ、量産的に製造可能な小型のホール素子及びその製造方法を提供することにある。【構成】 本発明の磁気増幅チップ自己整合機能及び保持機能を付与したホール素子は、表面に凹部の形成された基板と前記基板上に前記凹部に合わせてホール素子感磁部が形成されたホール素子と前記ホール素子感磁部上に凹部にあわせて配置された磁性材料よりなる磁気増幅チップを有することを特徴とする。【効果】 本発明によれば、正確な位置合わせがなくとも高い精度で磁気増幅チップを形成することが可能となることから、従来不可能であった小型のホール素子においても、ホール素子感磁部の表面に量産的に磁気増幅チップを配置することが実現できる。又、磁気増幅チップの形成精度が向上することにより、高感度で、かつ、感度ばらつきの少ないホール素子を提供することができる。
Claim (excerpt)：
表面に凹部の形成された基板と前記基板上に前記凹部にあわせてホール素子感磁部が形成されたホール素子と前記ホール素子感磁部上に凹部にあわせて配置された磁性材料よりなる磁気増幅チップを有することを特徴とするホール素子。
Patent cited by the Patent：
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