Pat

J-GLOBAL ID：200903043175602565

ボール・グリッド・アレイ・パッケージ

Inventor： 鈴木 知彦 ,  黒川 英夫 ,  井田 秀二
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996145386
Publication number (International publication number)：1997326415
Application date： Jun. 07, 1996
Publication date： Dec. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 高いクロック周波数で動作する半導体素子を搭載するボール・グリッド・アレイ・パッケージにおいて、電気的特性及び放熱特性を高めることを目的とする。【解決手段】 フィルムキャリア20の導体配線3を有する面と反対の面に半田ボール4を施し、導体配線3を有する面においてはグラウンド電極5,6を露出させた絶縁膜7を介して導電性材料9によりグラウンド電極5,6と金属板8を電気的に接続し、半導体素子10の裏面と金属板8は樹脂13を介して接することにより高い電気的特性と放熱特性が得られる。

Claim (excerpt)：

導体配線を有したフィルムキャリアにおいて、前記導体配線を有した面と反対の面に半田ボールが形成されたボール・グリッド・アレイ・パッケージ。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L