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J-GLOBAL ID：200903043179941178
グラビア焼成インキ及びその製造方法
Inventor：
,
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997005187
Publication number (International publication number)：1998199331
Application date： Jan. 16, 1997
Publication date： Jul. 31, 1998
Summary：
【要約】【課題】 各種電子機器に用いられる積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品において、より高精度なセラミック電子部品を低コストで製造できるグラビア焼成インキを提供することを目的とする。【解決手段】 樹脂4重量部に対して40重量部以上90重量部以下の金属粉末と30重量部以上70重量部以下の溶剤が分散されたグラビアインキにおいて、粘度は10ポイズ以下でかつ20μm以上の金属凝集体が無く、グラビア印刷後にセラミック生積層体内部に組み込まれ、800°C以上の高温で焼成されるグラビア焼成インキを提供することで、各種セラミック電子部品、あるいは各種電子機器の低コスト化、高信頼性が可能になる。
Claim (excerpt)：
樹脂4重量部に対して40重量部以上90重量部以下の金属粉末と30重量部以上70重量部以下の溶剤が分散されたグラビアインキにおいて、粘度は10ポイズ以下でかつ20μm以上の金属凝集体が無く、グラビア印刷後にセラミック生積層体内部に組み込まれ、800°C以上の高温で焼成されるグラビア焼成インキ。
IPC (9)：
H01B 1/16
, B41F 17/36
, C04B 35/65
, C09D 5/38
, C09D 11/00
, H01G 4/008
, H01G 4/12 361
, H05K 1/09
, H05K 3/46
H01B 1/16 A
, B41F 17/36 C
, C09D 5/38
, C09D 11/00
, H01G 4/12 361
, H05K 1/09 D
, H05K 3/46 H
, H05K 3/46 S
, C04B 35/65
, H01G 1/01
