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J-GLOBAL ID：200903043197334696

積層用両面回路基板とその製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板

Inventor： ▲高▼瀬 喜久 ,  中村 恒
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001021152
Publication number (International publication number)：2002232135
Application date： Jan. 30, 2001
Publication date： Aug. 16, 2002
Summary：

【要約】【課題】 IVH構造の高密度多層プリント配線板の構造に好適で、上下に隣接するビアホール間の電気的接続を確実に行うことができる優れた層間接続信頼性を有する積層用両面回路基板とそれを用いた多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 積層用両面回路基板は、両面銅張ガラス布樹脂積層板を用い、レーザでブラインドビアを形成し、ビア内に電解めっきによるビアポストを形成した後、導体回路を形成する。多層プリント配線板は、複数枚の積層用両面回路基板間に導電性物質で穴埋めされたビアホールを有するプリプレグを挿入、積層することにより接着、層間接続を行い、上下の積層用両面回路基板の導体回路に接続される。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の両方の面にパッド部が形成された導体回路を有し、この絶縁基板一方の面のパッド部が形成された導体回路側から他方の面のパッド部が形成された導体回路に達するビアホールが設けられ、このビアホールに導電性物質が充填され、ビアホール開口部側のパッド部が形成された導体回路と接続されたことを特徴とする積層用両面回路基板。

IPC (5)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/42 640 ,  H05K 3/46

FI (8)：

H05K 3/40 K ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/42 640 B ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 T

F-Term (48)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE36 ,  5E343EE37 ,  5E343EE52 ,  5E343ER26 ,  5E343FF12 ,  5E343GG11 ,  5E343GG13 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD24 ,  5E346DD47 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH32