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J-GLOBAL ID：200903043213540170

電子部品収納用パッケージ

Inventor： 牧原 千尋
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996086208
Publication number (International publication number)：1997283649
Application date： Apr. 09, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】電子部品のインピーダンス整合ができない。【解決手段】内部に接地導体6を有し、一主面側に高周波伝送路2を、他主面側に電子部品3a、3bが搭載される搭載部1aを有する絶縁基板1と、該絶縁基板1の一主面側に第1封止部材8を介して取着され、内側に高周波伝送路2を収容する第1蓋部材7と、前記絶縁基板1の他主面側に第2封止部材10を介して取着され、電子部品搭載部1aの電子部品3a、3bを内側に収容する第2蓋部材9とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記高周波伝送路2の表面と第1蓋部材7の内表面との間の距離が200μm以上である。

Claim (excerpt)：

内部に接地導体を有し、一主面側に高周波伝送路を、他主面側に電子部品が搭載される搭載部を有する絶縁基板と、該絶縁基板の一主面側に第1封止部材を介して取着され、内側に高周波伝送路を収容する第1蓋部材と、前記絶縁基板の他主面側に第2封止部材を介して取着され、電子部品搭載部の電子部品を内側に収容する第2蓋部材とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記高周波伝送路の表面と第1蓋部材の内表面との間の距離が200μm以上であることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/04 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2)：

H01L 23/04 F ,  H01L 25/04 Z