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J-GLOBAL ID：200903043214856553

半導体素子冷却装置

Inventor： 大橋 忠夫 ,  渡辺 寛彦
Applicant, Patent owner： 昭和アルミニウム株式会社
Agent (1)： 岸本 瑛之助 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996229623
Publication number (International publication number)：1998075081
Application date： Aug. 30, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 例えば電気自動車のパワー(電力用)トランジスタ等の半導体素子の放熱器として使用される水冷式の半導体素子冷却装置を提供する。冷却装置は、押出形材製冷却基板の内部に蛇行状の冷却水通路を有していて、半導体素子の冷却性能の大幅なアップを図り得る。通路内の圧力損失が少なくてすみ、かつ軽量化を果たし得る。量産可能で製造コストを低減する。【解決手段】 半導体素子冷却装置1は、押出形材製冷却基板2内に全体として平面よりみて略U形状もしくは蛇行状の冷却水通路4が形成されている。冷却水折返し用ヘッダ部8内において隔壁5の切断端が、冷却水の流路抵抗を低減するように、該ヘッダ部8の略中央部分において深くなる平面よりみて不連続状の円弧を形成するように配せられている。

Claim (excerpt)：

隔壁(5) により隔てられた並列状の冷却水流通孔(3) を内部に有する押出形材製半導体素子冷却基板(2) の前後両側縁部に、隔壁(5) 端部の切欠きにより複数の冷却水流通孔(3) の端部に連なるように設けられた冷却水導入用ヘッダ部(6) と、隔壁(5) 端部の切欠きにより複数の冷却水流通孔(3) の端部に連なるように設けられた少なくとも1つの冷却水折返し用ヘッダ部(8) と、隔壁(5) 端部の切欠きにより複数の冷却水流通孔(3) の端部に連なるように設けられた冷却水排出用ヘッダ部(7) とが前後交互に設けられて、冷却基板(2) 内に全体として平面よりみて略U形状もしくは蛇行状の冷却水通路(4) が形成され、冷却水折返し用ヘッダ部(8) 内において隔壁(5) の切断端が、冷却水の流路抵抗を低減するように、該ヘッダ部(8) の略中央部分において深くなる平面よりみて不連続状の円弧を形成するように配せられていることを特徴とする、半導体素子冷却装置。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/473

FI (2)：

H05K 7/20 P ,  H01L 23/46 Z