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J-GLOBAL ID：200903043236733781

回路パターンの検査方法および検査装置

Inventor： 品田 博之 ,  ▲高▼藤 敦子 ,  二宮 隆典 ,  岩淵 裕子
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998364073
Publication number (International publication number)：2000188075
Application date： Dec. 22, 1998
Publication date： Jul. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体装置の製造過程等にあるウェハ上の同一設計パターンの画像比較により欠陥、異物、残渣等を電子線により検査する方法において、検出精度の高い検査条件設定を効率よく行い、検査時間を短縮すると共に検査の信頼性を向上する。【解決手段】検査用の大電流高速画像形成用の電子光学系とレビュー用の小電流高分解能の電子光学系の二つのカラムを同一試料室上に設け、それぞれ独立に動作させる。

Claim (excerpt)：

一つの真空容器上に大電流の電子ビームを試料に照射可能な大電流鏡体と小電流で上記大電流鏡体と比較して直径が小さい電子ビームを照射可能な小電流鏡体が存在し、上記鏡体はすべて電子ビームを発生する電子銃と電子ビームを小さく絞るためのレンズ系を備え、かつ電子ビームを被検査試料に走査するための偏向器を備え、上記真空容器内の試料を載せたステージを連続に移動させながら同時に電子ビームを試料上に走査し、発生した二次的荷電粒子を検出し、上記検出信号を上記試料の画像信号に変換し、上記画像信号を用いてパターンの欠陥を検査する工程と、検査により検出された欠陥座標の位置を小電流鏡体の直下に移動させ、欠陥の確認を実施し、その結果から上記大電流鏡体による検査条件を変更し、再び上記検査を実施することを特徴とする回路パターンの検査方法。

IPC (6)：

H01J 37/22 502 ,  G01R 31/302 ,  H01J 37/244 ,  H01J 37/252 ,  H01J 37/28 ,  H01L 21/66

FI (6)：

H01J 37/22 502 Z ,  H01J 37/244 ,  H01J 37/252 A ,  H01J 37/28 B ,  H01L 21/66 J ,  G01R 31/28 L

F-Term (26)：

2G032AD08 ,  2G032AF07 ,  2G032AF08 ,  2G032AJ04 ,  2G032AK04 ,  4M106AA01 ,  4M106BA02 ,  4M106BA20 ,  4M106CA39 ,  4M106CA41 ,  4M106DB05 ,  4M106DB11 ,  4M106DB21 ,  4M106DJ14 ,  5C033AA05 ,  5C033DD02 ,  5C033FF03 ,  5C033GG03 ,  5C033JJ03 ,  5C033MM02 ,  5C033NP03 ,  9A001BB06 ,  9A001BZ05 ,  9A001HH23 ,  9A001KZ16 ,  9A001LL05