Pat
J-GLOBAL ID：200903043250470602
処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
浅井 章弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991302451
Publication number (International publication number)：1993114554
Application date： Oct. 22, 1991
Publication date： May. 07, 1993
Summary：
【要約】【目的】 回転塗布時における気流の乱れを抑制して処理液を均一の厚さに塗布する。【構成】 平板状の被処理体に処理液を塗布する処理装置において、円形以外の多角形状に成形された平板状の被処理体を回転可能に支持する回転保持手段14を設け、この上方に処理液5を供給する処理液供給手段16を設ける。そして、上記被処理体を収容しつつこれと一体的に回転する回転容器18を設けると共に、この開口端部18aと被処理体12の周縁部の間の距離がその外周方向に沿って同一になるように設定すると共に、下方より回転容器18内の雰囲気を排気する排気手段20を設け、回転容器18内の雰囲気をこれに乱れを生ぜしめることなく排気する。
Claim (excerpt)：
円形以外の多角形状に成形された平板状の被処理体を回転可能に保持する回転保持手段と、前記回転保持手段により保持された前記被処理体の表面に処理液を供給する処理液供給手段と、前記回転保持手段に保持された前記被処理体を収容しつつ、この被処理体の周縁部との間の距離がその外周方向に沿って実質的に同一になる開口端部を有して前記被処理体と一体的に回転する回転容器と、前記回転容器内の雰囲気を排気する排気手段とを備えるように構成したことを特徴とする処理装置。
IPC (2)：
Return to Previous Page
