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J-GLOBAL ID：200903043253708952

電磁波吸収ペースト

Inventor： 豊田 準一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999251958
Publication number (International publication number)：2001077585
Application date： Sep. 06, 1999
Publication date： Mar. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】 熱処理に伴う基板の反りを防止し、電子機器や電子部品に機械的悪影響を与えることなく電子部品などから放射される電磁波の不要輻射や漏れを防止する電磁波吸収ペーストを提供する。【解決手段】 磁性体粒子からなる電磁波吸収材料6と、前記電磁波吸収材料6と有機結合材を混練して形成された混合体からなる電磁波吸収ペースト5において、前記混合体に低熱膨張粒子7を混入した。

Claim (excerpt)：

磁性体粒子からなる電磁波吸収材料と、前記電磁波吸収材料と有機結合材を混練して形成された混合体からなる電磁波吸収ペーストにおいて、前記混合体に低熱膨張粒子を混入したことを特徴とする電磁波吸収ペースト。

IPC (2)：

H05K 9/00 ,  H01Q 17/00

FI (2)：

H05K 9/00 M ,  H01Q 17/00

F-Term (11)：

5E321AA21 ,  5E321BB32 ,  5E321BB44 ,  5E321BB53 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GG11 ,  5J020BD02 ,  5J020EA02 ,  5J020EA07 ,  5J020EA10