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J-GLOBAL ID：200903043262464365

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 茂木 直樹
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992338992
Publication number (International publication number)：1994184272
Application date： Dec. 18, 1992
Publication date： Jul. 05, 1994
Summary：

【要約】【構成】 1,4-ジヒドロキシフェニルジグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量に対して10〜100重量%含むエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤、溶融シリカ粉末及びトリフェニルホスフィンを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性に優れている。

Claim (excerpt)：

(A)下記式(1)で示されるエポキシ化合物【化1】(式中のR1 〜R4 は、水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)を総エポキシ樹脂量に対して10〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材および(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/22 NHQ ,  C08L 63/00 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-183711
  
• 特開平3-220186
  
• 新規エポキシ樹脂
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-319233   Applicant：新日鐵化学株式会社