Pat

J-GLOBAL ID：200903043270402301

圧電複合基板の製造方法

Inventor： 金星 章大 ,  冨田 佳宏 ,  江田 和生
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993177797
Publication number (International publication number)：1995038361
Application date： Jul. 19, 1993
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 圧電デバイスと半導体回路の集積化を可能にし、前記圧電デバイスを利用した電子回路の小型化を容易にする。【構成】 圧電体と半導体の平坦な表面を清浄化し、あるいは圧電体と半導体の少なくとも一方の平坦な表面に、珪素もしくは珪素化合物膜を形成し、それぞれの表面を清浄化した後に、重ね合せて接触させ、接触界面に電圧を加えることにより直接接合し、または圧電体と半導体の平坦な表面を清浄化し、あるいは圧電体と半導体の少なくとも一方の平坦な表面に、珪素もしくは珪素化合物膜を形成し、それぞれの表面を清浄化した後、表面を親水化して重ね合せて接合し、その後接合界面に電圧を加えることにより直接接合を強化する。

Claim (excerpt)：

圧電体と半導体の平坦な表面を清浄化した後、重ね合せて接触させ、接触界面に電圧を加えることにより、直接接合したことを特徴とする圧電複合基板の製造方法。

IPC (5)：

H03H 3/02 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/17 ,  H03H 9/19