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J-GLOBAL ID：200903043279900584

形状加工方法及びその装置

Inventor： 片桐 創一 ,  伊東 昌昭 ,  瀬谷 英一 ,  老泉 博昭 ,  森山 茂夫 ,  武田 英次
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992211642
Publication number (International publication number)：1994055388
Application date： Aug. 07, 1992
Publication date： Mar. 01, 1994
Summary：

【要約】【目的】 X線集光鏡等に用いる任意曲面に必要な形状精度2nmp-vおよび、表面あらさ0.5nm rmsを実現する加工方法と装置を提供することが本発明の目的である。【構成】 空間周期の低い部分と高い部分の形状を創成する機械加工による1次加工手段と、その際の被加工物の形状精度を精密に計測する計測手段と、その計測結果に基づいて部分的に薄膜付着あるいは部分的に除去する2次加工手段からなる。【効果】 研磨加工等の従来技術の延長では達成困難な超平滑な任意曲面が、局所的な薄膜付着等による2次加工を行うことにより初めて加工可能になる。

Claim (excerpt)：

基板形状を創成する形状加工方法において、機械加工による1次加工工程と、上記基板形状を精密に計測する工程と、該計測データに基づき部分的に薄膜を付着するかあるいは、部分的に除去して所望の形状を得る2次加工工程を少なくとも含むことを特徴とする形状加工方法。

IPC (3)：

B23P 23/00 ,  C23C 16/48 ,  H01L 21/304 321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-063907
  
• 特開平2-292704
  
• 特開平3-063907
  
• 特開平2-292704