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J-GLOBAL ID：200903043282532839

複合フレキシブル基板

Inventor： 上田 淳 ,  渡辺 誠一
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992318805
Publication number (International publication number)：1994164085
Application date： Nov. 27, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 絶縁不良を起こすことがなく、ハンドリング性に優れ、かつ、引き裂き強度等の機械的強度の向上した複合フレキシブル基板の提供を目的とする。【構成】 ポリイミド系樹脂からなる基材の基材面に導体回路パターン4が一体形成され、上記導体回路パターン4を被覆した状態でカバーレイが設けられ、上記カバーレイおよび上記基材面の少なくとも一方にポリイミドフィルム6が貼着され、上記ポリイミドフィルム6の初期引っ張り弾性率が上記基材の初期引っ張り弾性率より小さく設定され、かつ、ポリイミドフィルム6自体の初期引っ張り弾性率が200〜400kg/mm2 の範囲内に設定されている。

Claim (excerpt)：

ポリイミド系樹脂からなる基材の基材面に導体パターンが一体形成され、上記導体パターンを被覆した状態でカバーレイが設けられ、上記カバーレイおよび上記基材面の少なくとも一方にポリイミドフィルムが貼着され、上記ポリイミドフィルムの初期引っ張り弾性率が上記基材の初期引っ張り弾性率より小さく設定され、かつポリイミドフィルム自体の初期引っ張り弾性率が200〜400kg/mm2 の範囲内に設定されていることを特徴とする複合フレキシブル基板。

IPC (3)：

H05K 1/03 ,  H05K 3/28 ,  H05K 1/02