Pat

J-GLOBAL ID：200903043313584808

制振材料

Inventor： 山本 和彦 ,  鈴木 義信
Applicant, Patent owner： 日本合成ゴム株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993067551
Publication number (International publication number)：1994256672
Application date： Mar. 03, 1993
Publication date： Sep. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】 優れた制振性を有する熱可塑性樹脂を主成分とする制振材料を提供する。【構成】 導電率(σ)1Scm-1以上の高導電性高分子2〜70重量%と、これ以外の高分子重合体98〜30重量%とを含有する重合体成分を80〜10重量%ならびに圧電材料を20〜90重量%含有し、導電率(σ)10-12 〜10-2Scm-1であることを特徴とする制振材料。

Claim (excerpt)：

導電率(σ)1Scm-1以上の導電性高分子2〜70重量%と、導電率が1Scm-1未満の高分子重合体98〜30重量%とからなる重合体成分80〜10重量部ならびに圧電材料20〜90重量部を含有(重合体成分と圧電材料の合計100重量部とする)し、導電率(σ)が10-12 〜10-2Scm-1であることを特徴とする制振材料。

IPC (2)：

C08L101/00 LTB ,  F16F 15/02