Pat

J-GLOBAL ID：200903043314516032

電解研磨パッド

Inventor： 佐藤 修三 ,  野上 毅 ,  駒井 尚紀 ,  安田 善哉 ,  大鳥居 英 ,  高橋 新吾 ,  堀越 浩 ,  田井 香織
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003027724
Publication number (International publication number)：2004237381
Application date： Feb. 05, 2003
Publication date： Aug. 26, 2004
Summary：

【課題】CMPと電解研磨を組み合わせて行う場合であっても、確実に良好な研磨を行うことを可能にする電解研磨パッドを提供する。【解決手段】被研磨物1が押圧摺動される研磨面と、その対向電極側に位置する電極面とを具備し、電解液5中にて被研磨物1が前記研磨面に押圧摺動された状態で電解研磨を行うための電解研磨パッド3を、前記研磨面と前記電極面を通じる連続気孔を有したポリビニルアセタール系材料により構成する。そして、その連続気孔の平均気孔径を50〜150μmとし、かつ、その比率を容量比において80%以上とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

被研磨物が押圧摺動される研磨面と、前記被研磨物の対向電極側に位置する電極面とを具備し、電解液中にて前記被研磨物が前記研磨面に押圧摺動された状態で当該被研磨物と前記対向電極との間を通電して電解研磨を行うための電解研磨パッドであって、 前記研磨面と前記電極面を通じる連続気孔を有したポリビニルアセタール系材料からなり、 前記連続気孔の平均気孔径が50〜150μmであり、かつ、その比率が容量比において80%以上である ことを特徴とする電解研磨パッド。

IPC (2)：

B23H5/08 ,  H01L21/304

FI (2)：

B23H5/08 ,  H01L21/304 622F

F-Term (2)：

3C059AA02 ,  3C059GC01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-056039   Applicant：ソニー株式会社
• 電解複合バフ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-169237   Applicant：旭テック株式会社, 株式会社ビービーエフヤマテ