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J-GLOBAL ID：200903043321303370

表面実装機

Inventor： 近野 真智子
Applicant, Patent owner： 山武ハネウエル株式会社
Agent (1)： 堀 進 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992272879
Publication number (International publication number)：1994125198
Application date： Oct. 12, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】 回路部品の基板上への搭載に際し、精度の高い搭載を可能にする表面実装機を提供する。【構成】 表面実装機1の画像処理装置14は、吸着された部品の重心の位置を搭載位置の上方で計測し、この計測された重心の位置に基づき、コントローラ15が、吸着ヘッド4により吸着される部品の吸着位置を決定し、その決定した吸着位置で部品を吸着するように吸着ヘッド4を制御する。

Claim (excerpt)：

回路基板上に搭載される部品を所定の取り出し位置に送り込む部品供給装置と、前記取り出し位置にある部品を吸着する部品吸着装置と、該部品吸着装置に吸着された部品を前記回路基板上の搭載位置の上方に移動させ、該搭載位置に搭載する部品位置決め装置と、前記吸着された部品の重心の位置を計測する計測装置とを備えた表面実装機において、前記計測装置は、前記吸着された部品の重心の位置を前記搭載位置の上方で計測し、この計測された重心の位置に基づき、前記部品位置決め装置が、前記部品吸着装置により吸着される部品の吸着位置を決定し、その決定した吸着位置で部品を吸着するように前記部品吸着装置を制御することを特徴とする表面実装機。

IPC (3)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  G01B 11/00