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J-GLOBAL ID：200903043343338410

小型電子機器

Inventor： 佐藤 洋史 ,  中島 雄二
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992262556
Publication number (International publication number)：1994110579
Application date： Sep. 30, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明は、基板ユニットを筐体から取り外したり、この基板ユニットを分解することなく回路部品の増設や交換を行える小型電子機器の提供を目的とする。【構成】複数の回路基板61a〜61dを上下方向に積み上げるとともに、金属製のシールドフレーム62で取り囲んだ基板ユニット60と、基板ユニットを収容する合成樹脂製の筐体4と、筐体内に基板ユニットに隣接して配置された機能部品30,40と、この機能部品の少なくとも上面を覆うシールド板105とを備えている。そして、最上段に位置された回路基板の上面に、増設用回路部品100が選択的に着脱可能に装着される増設予定部101を設けるとともに、シールドフレームには増設予定部を露出させる切り欠き102を設け、シールド板は切り欠きを覆うように延長された延長部110を一体に有している。

Claim (excerpt)：

複数枚の回路基板を上下方向に間隔を存して並置するとともに、これら回路基板の周囲を金属製のシールドフレームで取り囲んだ基板ユニットと、この基板ユニットを収容する合成樹脂製の筐体と、この筐体内に上記基板ユニットに隣接して配置され、動作中にノイズを発する機能部品と、この機能部品の上方から筐体内に取り外し可能に組み込まれ、上記機能部品の少なくとも上面を覆う金属製のシールド板と、を備えており、上記基板ユニットの回路基板のうち、最上段に位置された回路基板の上面に、増設用の回路部品が選択的に取り外し可能に装着される増設予定部を設けるとともに、上記シールドフレームには、少なくとも上記増設予定部に対応した部分に位置して、上記回路基板の増設予定部回りを露出させる切り欠きを設け、上記シールド板は、上記シールドフレームの切り欠きを覆うように延長された延長部を一体に有していることを特徴とする小型電子機器。

FI (2)：

G06F 1/00 312 M ,  G06F 1/00 312 L