Pat

J-GLOBAL ID：200903043349498657

フレキシブルプリント基板用ポリイミドフィルム

Inventor： 沢崎 孔一 ,  横山 博一 ,  犬飼 孝二
Applicant, Patent owner： 東レ・デュポン株式会社
Agent (1)： 佐藤 謙二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001299920
Publication number (International publication number)：2003109989
Application date： Sep. 28, 2001
Publication date： Apr. 11, 2003
Summary：

【要約】【課題】加熱工程及びウェット工程通過時の寸法安定性に優れ、かつフレキシビリティに富みハンドリング性の良好なフレキシブルプリント基板用ポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】フィルム厚みが5〜20μm、ヤング率が4〜7GPa、熱膨張係数が14〜22ppm/°Cであることを特徴とするフレキシブルプリント基板用ポリイミドフィルム。

Claim (excerpt)：

フィルム厚みが5〜20μm、ヤング率が4〜7GPa、熱膨張係数が14〜22ppm/°Cであることを特徴とするフレキシブルプリント基板用ポリイミドフィルム。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 1/03 610 ,  C08L 79:08

FI (4)：

H01L 21/60 311 W ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 1/03 610 N ,  C08L 79:08

F-Term (10)：

4F071AA60 ,  4F071AF43 ,  4F071AF53 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC02 ,  5F044KK03 ,  5F044MM06 ,  5F044MM48

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ポリイミドフィルムおよびそれを用いた電気・電子機器用基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-312592   Applicant：鐘淵化学工業株式会社