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J-GLOBAL ID：200903043365206470

ウェーハの鏡面面取り装置

Inventor： 長谷川 文彦 ,  黒田 泰嘉 ,  山田 正幸 ,  小林 誠
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社
Agent (1)： 荒船 良男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995353988
Publication number (International publication number)：1997183051
Application date： Dec. 28, 1995
Publication date： Jul. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ウェーハの面取り部を確実かつ迅速に研磨できる鏡面面取り装置を提供する。【解決手段】 ウェーハを吸着支持する吸着盤と、この吸着盤を回転駆動する第1のモータと、前記ウェーハの面取り部を受容し当該面取り部を鏡面研磨するための研磨溝を有する円筒状または円柱状の研磨バフと、この研磨バフを中心軸線を中心に回転駆動する第2のモータと、研磨剤を供給する研磨剤供給装置とを備えた、ウェーハの鏡面面取り装置において、前記研磨溝は前記中心軸線に直交する面に対して傾斜して設けられていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ウェーハを吸着支持する吸着盤と、この吸着盤を回転駆動する第1のモータと、前記ウェーハの面取り部を受容し当該面取り部を鏡面研磨するための研磨溝を有する円筒状または円柱状の研磨バフと、この研磨バフを中心軸線を中心に回転駆動する第2のモータと、研磨剤を供給する研磨剤供給装置とを備えた、ウェーハの鏡面面取り装置において、前記研磨溝は前記中心軸線に直交する面に対して傾斜して設けられていることを特徴とする、ウェーハの鏡面面取り装置。