内層回路入り金属箔張り積層板の製造法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002158075
Publication number (International publication number)：2003347729
Application date： May. 30, 2002
Publication date： Dec. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】コア配線基板用金属箔張り積層板の多数枚成形において、その1枚に相当する積層構成体同士の間に0.8mm厚以下金属型板を配置して、低そりで内層回路位置精度が良好な内層回路入り金属箔張り積層板を製造する。【解決手段】コア配線基板用積層板相当の積層構成体10同士の間に0.8mm厚以下の第1金属型板1を配置する。プレス熱盤20間に投入した積層構成体複数組の最上下面には、第1金属型板1と1mm厚以上第2金属型板2を配置する。且つ、第2金属型板2と第1金属型板1間に、第3金属型板3を1枚以上配置する。第3金属型板は、第1金属型板と同じ材質又は第1と第2金属型板の中間の熱膨張率をもつ材質とする。前記コア配線基板を用いる内層回路入り金属箔張り積層板の多数枚成形では、積層構成体同士の間に前記第1金属型板を配置し、プレス熱盤間に投入した積層構成体複数組の最上下面には前記第2金属型板を配置する。

Claim (excerpt)：

1枚以上のプリプレグ層の両側に金属箔を重ねた積層構成体の複数組を積み重ねてプレス熱盤一段間に投入し、各積層構成体を加熱加圧成形により一体化して両面金属箔張り積層板を製造する第1工程と、前記両面金属箔張り積層板にプリント配線の回路加工を施してコア配線基板を製造する第2工程と、前記コア配線基板の両側にプリプレグ層と金属箔を内側から外側へこの順序で重ねた積層構成体の複数組を積み重ねてプレス熱盤一段間に投入し、各積層構成体を加熱加圧成形により一体化する第3工程を経る内層回路入り金属箔張り積層板の製造において、上記第1工程の加熱加圧成形においては、積層構成体同士の間に厚み0.8mm以下の第1金属型板を配置し、プレス熱盤一段間に重ねて投入した複数組の積層構成体の最上面と最下面には前記第1金属型板とその外側に厚み1mm以上の第2金属型板を配置し、且つ、第2金属型板と第1金属型板との間に第3金属型板を1枚以上配置して当該第3金属型板を第1金属型板と同じ材質とし、上記第3工程の加熱加圧成形においては、積層構成体同士の間に前記第1金属型板を配置し、プレス熱盤一段間に重ねて投入した複数組の積層構成体の最上面と最下面には前記第2金属型板を配置することを特徴とする内層回路入り金属箔張り積層板の製造法。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 3/00

FI (2)：

H05K 3/46 G , H05K 3/00 R

F-Term (19)：

5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA26 , 5E346AA32 , 5E346BB01 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE14 , 5E346GG02 , 5E346GG28 , 5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

積層基板形成用プレス装置のダミー板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-334290 Applicant：イビデン株式会社
内層回路入り多層金属箔張り積層板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-372582 Applicant：新神戸電機株式会社
特開昭61-144347

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