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J-GLOBAL ID：200903043405129295
半導体用炭化珪素質部材
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992304826
Publication number (International publication number)：1994128036
Application date： Oct. 16, 1992
Publication date： May. 10, 1994
Summary：
【要約】【構成】 全表面積の75%以上がRmax=3.2S以下に機械研削加工を施された半導体用炭化珪素質部材。【効果】 本発明の炭化珪素質部材は、その表面の不純物除去における洗浄を短時間で、しかも安定して高レベルで行うことができる。
Claim (excerpt)：
全表面積の75%以上がRmax=3.2S以下に機械研削加工を施された半導体用炭化珪素質部材。
IPC (2)：
C04B 35/58 101
, H01L 21/22
