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J-GLOBAL ID：200903043412948919
非結晶炭素材料と、金属材料またはセラミックス材料との接合方法、および電子管デバイス
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995006582
Publication number (International publication number)：1996198687
Application date： Jan. 19, 1995
Publication date： Aug. 06, 1996
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 非結晶炭素材料と金属材料またはセラミックス材料とをろう付けする接合方法を提供し、非結晶炭素材料を入出力窓とする電子管デバイスを提供する。【構成】 非結晶炭素材料表面を粗面処理することにより凸凹を設け、金属材料又はセラミックス材料との間にろう材をはさみ、加熱することにより非結晶炭素材料と金属材料またはセラミックス材料とをろう付けする。電子管デバイス6は、周辺部分が金属材料又はセラミックス材料からなる開口部と、前記開口部の周辺部分とろう材5を介して接合され、前記開口部の周辺部分側の表面7に凹凸が設けられた非結晶炭素材料1からなる窓を備える封止された容器からなる。
Claim (excerpt)：
非結晶炭素材料の一面を粗面処理することにより凹凸を設ける第1のステップと、上記第一ステップにより処理された非結晶炭素材料の表面と、金属材料又はセラミックス材料との間にろう材をはさみ、加熱することによりろう付けする第2のステップとを備えることを特徴とする、非結晶炭素材料と、金属材料又はセラミックス材料との接合方法。
IPC (9)：
C04B 37/00
, B23K 1/19
, B23K 35/30 310
, C04B 37/02
, H01J 5/18
, H01J 9/24
, H01J 31/50
, H01J 35/18
, H01J 47/06
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (5)
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