Pat

J-GLOBAL ID：200903043429902980

ポリイミドフィルム

Inventor： 佐々木 義和 ,  井上 浩 ,  村松 忠雄
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Agent (1)： 柳川 泰男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997015854
Publication number (International publication number)：1997188763
Application date： Jan. 13, 1997
Publication date： Jul. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 大きな突起が殆ど存在することない、耐熱性と強度の高いポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸成分として、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び/又はピロメリット酸二無水物を用い、芳香族ジアミン成分として、p-フェニレンジアミン及び/又はジアミノジフェニルエーテルを用いて重合・脱水させて得たポリイミドフィルムであって、そのフィルム表面に形成されている0.273μm以上の突起の数が62個/100cm2 以下であるポリイミドフィルム。

Claim (excerpt)：

芳香族テトラカルボン酸成分として、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び/又はピロメリット酸二無水物を用い、芳香族ジアミン成分として、p-フェニレンジアミン及び/又はジアミノジフェニルエーテルを用いて重合・脱水させて得たポリイミドフィルムであって、そのフィルム表面に形成されている0.273μm以上の突起の数が62個/100cm2 以下であるポリイミドフィルム。

IPC (4)：

C08G 73/10 NTF ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/08 LRB

FI (4)：

C08G 73/10 NTF ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/08 LRB