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J-GLOBAL ID：200903043434250125

光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法

Inventor：
秋池 利之

About 秋池 利之

, 
吉井 公彦

About 吉井 公彦


Applicant, Patent owner：
JSR株式会社

About JSR株式会社


Agent (1)： 大島 正孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005296472
Publication number (International publication number)：2007106798
Application date： Oct. 11, 2005
Publication date： Apr. 26, 2007
Summary：
【課題】ポッティング成型が可能であり、かつ膜厚が厚くても硬化物にクラックや気泡を生じず、しかも無色透明でUV耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物、当該光半導体用封止用組成物の製造方法を提供すること。【解決手段】エポキシ基を有するシラン化合物とエポキシ基を持たないシラン化合物とを、有機溶媒、有機塩基および水の存在下で加熱して得られる重量平均分子量500〜100万のポリオルガノシロキサン、それを主成分とする光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
下記式(1)
IPC (4)：
C08G 77/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/32
FI (3)：
C08G77/14 ,  H01L23/30 F ,  C08G59/32
F-Term (58)：
4J036AK17 ,  4J036DA02 ,  4J036DB15 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036GA02 ,  4J036GA04 ,  4J036GA21 ,  4J036GA22 ,  4J246AA03 ,  4J246AB11 ,  4J246BA14X ,  4J246BA310 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246CA010 ,  4J246CA030 ,  4J246CA040 ,  4J246CA050 ,  4J246CA14X ,  4J246CA140 ,  4J246CA23X ,  4J246CA230 ,  4J246CA24X ,  4J246CA250 ,  4J246CA350 ,  4J246CA400 ,  4J246CA670 ,  4J246CA69X ,  4J246CA690 ,  4J246FA081 ,  4J246FA121 ,  4J246FA172 ,  4J246FA432 ,  4J246FA461 ,  4J246FB082 ,  4J246FB221 ,  4J246FE14 ,  4J246GA01 ,  4J246GA08 ,  4J246GA20 ,  4J246GB02 ,  4J246GC23 ,  4J246HA29 ,  4J246HA57 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (4)
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