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J-GLOBAL ID：200903043441129382

反射防止フィルム及びその製造方法

Inventor： 竹松 清隆 ,  中村 典永 ,  岡 素裕
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 光来出 良彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993338944
Publication number (International publication number)：1995159603
Application date： Dec. 02, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】 接する層から基材フィルムにかけてその屈折率が段階的に緩やかに増大している各層を有する反射防止フィルムであって、且つ製造方法が容易で、各層間の密着性がよく、ハード性を有する反射防止フィルム及びその製造方法を提供する。【構成】 離型フィルム上に高屈折率無機微粒子層2を形成する。一方、透明プラスチック基材フィルム3上に電離放射線硬化型樹脂を塗工し、該電離放射線硬化型樹脂が溶剤で希釈されている場合には溶剤乾燥した後に、溶剤を含有していない場合にはそのままで、両フィルムの塗工面を合わせてラミネートし、高屈折率無機微粒子層2を電離放射線硬化型樹脂中に埋没させる。このラミネート物に電離放射線で硬化させ、離型フィルムを剥離して高屈折率無機微粒子層2が埋没されたハードコート層4を形成する。該ハードコート層4の表面にアッシング処理を施して高屈折率無機微粒子層2の表面を露出させ、次いで、露出された高屈折率無機微粒子層2の表面に低屈折率層6を形成する。

Claim (excerpt)：

(1)離型フィルム上に高屈折率無機微粒子からなる高屈折率無機微粒子層を形成し、(2)一方、透明プラスチック基材フィルム上に電離放射線硬化型樹脂を塗工し、(3)前記電離放射線硬化型樹脂が溶剤で希釈されている場合には溶剤乾燥した後に、前記電離放射線硬化型樹脂が溶剤を含有していない場合にはそのままで、前記工程で得られた離型フィルムの高屈折率無機微粒子層側の面と、前記工程で得られた透明プラスチック基材フィルムの電離放射線硬化型樹脂側の面を圧着しラミネートして、高屈折率無機微粒子層を電離放射線硬化型樹脂中に埋没させ、(4)前記工程で得られたラミネート物に電離放射線を照射して電離放射線硬化型樹脂を硬化させた後、離型フィルムを剥離することにより、高屈折率無機微粒子層が埋没されたハードコート層を形成し、(5)該ハードコート層の表面にアッシング処理を施すことによって、ハードコート層に埋没されている高屈折率無機微粒子層の表面を露出させ、(6)次いで、露出された高屈折率無機微粒子層の表面に低屈折率層を形成することを特徴とする反射防止フィルムの製造方法。