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J-GLOBAL ID：200903043457862314
半導体封止用樹脂組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995153238
Publication number (International publication number)：1996104730
Application date： Dec. 23, 1986
Publication date： Apr. 23, 1996
Summary：
【要約】【目的】半導体素子を封止する際のバリの発生が防止される半導体封止用樹脂組成物の提供を目的とする。【構成】無機質充填剤を含むエポキシ樹脂において、上記無機質充填剤がワーデルの球形度で0.7〜1.0の球形度を有するものであって、その主成分が粒径50μm以下のものであり、かつこの粒径50μm以下のものの粒度分布が、下記の(A)〜(C)にようになっている半導体封止用樹脂組成物。(A)5μm以下の粒度のものが5.0〜20.0重量%。(B)6〜10μmの粒度のものが5.0〜15.0重量%。(C)11〜50μmの粒度のものが60.0〜80.0重量%。
Claim (excerpt)：
無機質充填剤を含むエポキシ樹脂組成物において、上記無機質充填剤が、ワーデルの球形度で0.7〜1.0の球形度を有するものであって、その主成分が粒径50μm以下のものであり、かつこの粒径50μm以下のものの粒度分布が、下記の(A)〜(C)のようになっていることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)5μm以下の粒度のものが5.0〜20.0重量%。(B)6〜10μmの粒度のものが5.0〜15.0重量%。(C)11〜50μmの粒度のものが60.0〜80.0重量%。
IPC (5)：
C08G 59/18 NLD
, C08K 7/18
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (6)
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