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J-GLOBAL ID：200903043475059006

レーザ配線方法及びその装置

Inventor： 佐々木 貞夫 ,  原 秀雄 ,  内倉 孝雄 ,  張 海華
Applicant, Patent owner： ホーヤ株式会社
Agent (1)： 服部 毅巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993159047
Publication number (International publication number)：1995009172
Application date： Jun. 29, 1993
Publication date： Jan. 13, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 レーザ光を用いて基板上に金属膜配線を形成するレーザ配線方法及びその装置に関し、レーザ配線の作業性を向上させると共に、より均一な強度分布を持つレーザ光でレーザ配線を行えるようにする。【構成】 パルス波レーザ発振器12または連続波レーザ発振器11から出射したレーザ光は、光軸合成器14、顕微鏡筒16及び対物レンズ17を経由して基板18に照射される。連続波レーザ発振器11と光軸合成器14との間は光ファイバ13で接続されているので、顕微鏡筒16側を移動させながら、連続波レーザ光を基板18上でスキャンさせて新たな金属膜配線を形成できる。したがって、金属膜配線の2点間にプローブを接触させた状態でもその金属膜配線の形成作業を行うことができ、金属膜配線が電気的に良好に形成されているか否かのチェックを、その金属膜配線作業を行いながら同時に行う。

Claim (excerpt)：

レーザ光を用いて基板上に金属膜配線を形成するレーザ配線方法において、レーザ光源からのレーザ光をその光強度差が抑制されるように光ファイバを用いて導光し、前記基板上に形成された金属有機化合物または金属無機化合物を含んだ薄膜に前記導光したレーザ光を照射し、前記金属有機化合物または前記金属無機化合物を前記レーザ光に反応させて金属を前記薄膜中に堆積させることにより前記金属膜配線を形成するようにしたことを特徴とするレーザ配線方法。

IPC (3)：

B23K 26/00 310 ,  B23K 26/00 ,  H01S 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-059797
  
• 特開平2-028395
  
• 特開昭62-067834
  
• 特開昭58-079782