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J-GLOBAL ID：200903043491280731
高圧噴射撹拌による地盤改良工法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
宇井 正一 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993164727
Publication number (International publication number)：1995018658
Application date： Jul. 02, 1993
Publication date： Jan. 20, 1995
Summary：
【要約】【目的】 高圧噴射撹拌による地盤改良工法に於て、造成柱の有効径の増大化と、使用固化材及びエネルギーの適正利用と、産業廃棄物処理量の低減を達成する。【構成】 ロッド3で所定深度削孔し、次いでロッド3先端から水ジエットJ1を回転させながら所定高さH上昇させる切削破砕工程を実施し、次いでロッド先端の上側の水ジエットJ1 と下側の造成ジエットJ2 とを噴射しながら削孔底から回転上昇させる。
Claim (excerpt)：
作業機(1)でロッド(3)により所定深度を削孔し、次いでロッド先端から高圧水と圧縮空気とから成る水ジエット(J1 )を回転させながら削孔内を下方から所定高さ(H)上昇させる切削破砕工程を実施し、次いでロッドを回転させながらその先端部から、上側の高圧水と圧縮空気との水ジエット(J1 )と下側の高圧固化材液と圧縮空気との造成ジエット(J2 )とを噴射しつつ削孔内を下方から所定高さ(H)上昇させる切削造成工程を行うことを特徴とする地盤改良工法。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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