Pat
J-GLOBAL ID：200903043502284351

チップ型電子部品包装用カバーテープ

Inventor：
中西 久雄

About 中西 久雄


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996320445
Publication number (International publication number)：1998157791
Application date： Nov. 29, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：
【要約】【課題】 従来のシール特性を悪化させる事無く、且つ、内容物を容易に確認できるカバーテープを提供する。【解決手段】 チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、カバーテープが着色されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープである。
Claim (excerpt)：
チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、カバーテープが着色されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。
IPC (4)：
B65D 85/86 ,  B32B 27/00 ,  B65B 15/04 ,  B65D 73/02
FI (4)：
B65D 85/38 N ,  B32B 27/00 H ,  B65B 15/04 K ,  B65D 73/02 K
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM