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J-GLOBAL ID：200903043518444197

素子冷却装置

Inventor： 好永 功夫 ,  山蔭 久明 ,  宮崎 真二
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 宮田 金雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997232563
Publication number (International publication number)：1999074426
Application date： Aug. 28, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 伝熱面積を充分に確保して、大形化することなく所望の冷却能力を得ることが可能な素子冷却装置を得る。【解決手段】 所定の間隔を介して整列され良伝熱性の薄板状部材で形成された多数のフィン部材4と、各フィン部材4を貫通し拡管により各フィン部材4と固着一体化された管状部材5とでなるフィン積層体6の各フィン部材4の一端側を、被冷却素子8が装着される受熱板7に当接させる。

Claim (excerpt)：

所定の間隔を介して整列され良伝熱性の薄板状部材で形成された多数のフィン部材と、上記各フィン部材を貫通し拡管により上記各フィン部材と固着一体化された管状部材とでなるフィン積層体の上記各フィン部材の一端側を、被冷却素子が装着される受熱板に当接させて構成したことを特徴とする素子冷却装置。