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J-GLOBAL ID：200903043526591450

極低温用電流リード

Inventor： 村 田 聖 子 ,  平 井 久 之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994296562
Publication number (International publication number)：1996153620
Application date： Nov. 30, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 支持体との摺動により生じる磨耗を防止しうる極低温用電流リードを提供する。【構成】 極低温の冷媒及び大気雰囲気の中を通るリード導体(12)を固体絶縁物(14)によって被覆し、更にこの固体絶縁物上に導電層(15)を形成し、リード導体(12)の径よりやや大きな径を有する筒状の支持体(17)の内部でリード導体(12)が軸方向に浮動固定されるように、リード導体(12)及び支持体(17)を取付部(18)に気密に固定するようにした極低温用電流リードにおいて、導電層(15)上にポリイミドテープ(19)を巻き付けた。

Claim (excerpt)：

極低温の冷媒及び大気雰囲気の中を通るリード導体を固体絶縁物によって被覆し、更にこの固体絶縁物上に導電層を形成し、前記リード導体の径よりやや大きな径を有する筒状の支持体の内部で前記リード導体が軸方向に浮動固定されるように、前記リード導体及び支持体を取付部に気密に固定するようにした極低温用電流リードにおいて、前記導電層上にポリイミドテープを巻き付けたことを特徴とする極低温用電流リード。

IPC (2)：

H01F 6/00 ZAA ,  H02K 55/04 ZAA