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J-GLOBAL ID：200903043585953390

画像装置

Inventor： 村野 俊次
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Agent (1)： 塩入 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993265615
Publication number (International publication number)：1995123202
Application date： Sep. 28, 1993
Publication date： May. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 受発光アレイを正確にフリップチップ接続し、かつ安価な基板を使用できるようにし、さらに受発光アレイと駆動ICとのボンディング条件の相違による接続不良を解消する。【構成】 共通電極基板30の第1の主面34にLEDアレイL1〜L40の共通電極を接続し、個別電極基板2の第1の主面4にアレイの個別電極をフリップチップ接続する。LEDアレイは基板30に固定した後に、基板2にフリップチップ接続し、接続には熱風ヒータによる局所加熱を用いる。基板2,30はピン56で位置決めし、基板2が傾かないようにスペーサ52,54を間にセットする。LEDアレイからの光は基板2に設けた透孔から取り出し、その内面には反射防止部を設ける。また駆動IC18,42は基板2,30の第2の主面に配置する。

Claim (excerpt)：

第1の主面に共通電極配線を設けた共通電極基板と、第1の主面に個別電極配線を設け、第2の主面に裏面配線を設け、これらの両配線をスルーホールで接続した個別電極基板とを設け、受発光アレイの底面の共通電極を前記共通電極配線に結合し、アレイ表面の個別の受発光体に接続した電極を前記個別電極配線にフリップチップ接続して、前記受発光アレイを共通電極基板と個別電極基板とでサンドイッチし、さらに個別電極基板には、前記アレイの受発光体に対応した位置に透孔を設け、かつ共通電極基板と個別電極基板との間に、前記受発光アレイとほぼ等しい高さのスペーサを配設したことを特徴とする、画像装置。

IPC (3)：

H04N 1/028 ,  H01L 33/00 ,  H04N 1/036