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J-GLOBAL ID：200903043596545188

レーザによる樹脂膜加工方法

Inventor： 清水 香苗
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993230596
Publication number (International publication number)：1995080670
Application date： Sep. 17, 1993
Publication date： Mar. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 レーザによる樹脂膜加工方法に関し、アブレーション加工ができなかった樹脂膜に対してもアブレーション加工を可能にすることを目的とする。【構成】 レーザ波長に吸収をもたない樹脂前駆体にレーザ波長に吸収をもつ有機化合物を添加して薄膜を作り、この薄膜にレーザ光を照射してアブレーション加工を行なって後、加熱硬化させることを特徴としてレーザによる樹脂膜加工方法を構成する。

Claim (excerpt)：

レーザ波長に吸収をもたない樹脂前駆体に該レーザ波長に吸収をもつ有機化合物を添加して薄膜を作り、該薄膜にレーザ光を照射してアブレーション(溶発)加工を行なって後、加熱硬化させることを特徴とするレーザによる樹脂膜加工方法。

IPC (4)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/18 ,  H05K 3/00