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J-GLOBAL ID：200903043601042823

チップ型電子部品包装用カバーテープ

Inventor：
中西 久雄

About 中西 久雄


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993205344
Publication number (International publication number)：1995052338
Application date： Aug. 19, 1993
Publication date： Feb. 28, 1995
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】収納ポケットを連続的に形成したプラスティック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、それは外層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいづれかである二軸延伸フィルムであり、外層と接着層の間の中間層はポリエチレンフィルムであり、接着層はポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂のいづれか、またはこれらの組合せから成る熱可塑性樹脂に粒径0.1〜200μのガラスビーズ、ポリアクリル系粒子、ポリスチレン系粒子、ポリエチレン粒子のいづれかまたはこれらの組み合わせによる球状あるいはフレーク状粉末を分散させてなるチップ型電子部品包装用カバーテープ。【効果】このテープは接着層のブロッキング防止処理により、二軸延伸フィルムとブロッキングを起こさなくり、透明性の低下などのトラブルが発生しなくなる。
Claim (excerpt)：
チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、外層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、中間層がポリエチレンフィルム、接着層が熱可塑性樹脂にガラスビーズ、ポリアクリル系粒子、ポリスチレン系粒子、ポリエチレン粒子のいずれか又はこれらの組合せから成る球状あるいはフレーク状微粉末を分散させて成ることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。
IPC (8)：
B32B 27/32 ,  B32B 17/06 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/18 ,  B65B 41/18 ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JKK
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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