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J-GLOBAL ID：200903043603124983
フリップチップ接合検査方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡崎 謙秀 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997351006
Publication number (International publication number)：1999183406
Application date： Dec. 19, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】 フリップチップ接合で使用される接合検査装置において、従来検出が困難であった10μm以下の微小な接合部のオープン不良でも検査の可能な方法を提供すること。【解決手段】 X線撮影装置または、赤外線顕微鏡を用いて接合部の位置を正確に検出し、検出された接合部に対して高さ測定、スポット加熱による温度分布の時系列変化の観察、または、超音波による接合部の形状計測などにより接合部のオープン不良を検査するフリップチップ接合検査方法。
Claim (excerpt)：
半導体ベアチップを回路基板に直接実装するフリップチップ実装の接合検査において、フリップチップ実装された回路基板面に対して垂直方向にX線を照射するX線発生器と回路基板を透過したX線を検出して回路基板のX線透視画像が得られるX線検出器とを備えたバンプ接合位置検出手段と、前記回路基板面および回路基板上に実装された半導体ベアチップの裏面の高さをそれぞれ個別に測定する高さ測定手段を有し、前記バンプ接合位置検出手段が検出したバンプ接合位置で、バンプ接合部の裏側の半導体ベアチップの裏面の高さと、バンプ接合部近傍の回路基板面の高さを、前記高さ測定手段により測定し、その測定値の差を全てのバンプ接合部について求め、その差の平均値によりバンプ接合部のオープン不良を検出することを特徴とするフリップチップ接合検査方法。
IPC (3)：
G01N 23/04
, H01L 21/60 321
, H05K 3/00
G01N 23/04
, H01L 21/60 321 Y
, H05K 3/00 Q
