プリント配線基板及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：柏谷昭司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994305870
Publication number (International publication number)：1996162730
Application date： Dec. 09, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】プリント配線基板及びその製造方法に関し、細線高密度化されたプリント配線基板及び効率の良い製造方法を提供する。【構成】絶縁基板1上に銅箔等の金属箔による回路配線2,ランド3,パット,マーク等のパターンを形成し、そのパターンの表面の角を研磨部材による物理研磨によって丸くした構成を有し、又その製造方法は、円筒状や円板状の研磨部材を回転し、その端面によって、金属箔によるパターンの表面を研磨し、絶縁基板と研磨部材とを水平方向に相対的に移動して、金属箔によるパターンの表面の総ての角を丸く加工する工程を含むものである。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に形成した回路配線,ランド,パット,マーク等の金属箔によるパターンの表面の角を物理研磨によって総て丸くした構成を備えたことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (5)：

H05K 1/02 , H05K 3/04 , H05K 3/26 , H05K 3/46 , H05K 3/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-274790
特開平4-367295
特開昭63-144943

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