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J-GLOBAL ID：200903043650714217

半導体ウエハの剥離方法およびこれを用いた剥離装置

Inventor：
宮本 三郎

About 宮本 三郎

, 
長谷 幸敏

About 長谷 幸敏


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003347059
Publication number (International publication number)：2005116678
Application date： Oct. 06, 2003
Publication date： Apr. 28, 2005
Summary：
【課題】 両面接着シートを介して支持材と貼り合わされた半導体ウエハを両面接着シートから、半導体ウエハを無理なく円滑に剥離することができるようにする。【解決手段】 加熱剥離性を有する両面接着シート3を介して半導体ウエハ1と支持材2を貼り合わせたワークWについて、支持材2の表面を吸着台4に吸着保持して加熱して接着層3bの接着力を略消滅させるとともに、半導体ウエハ1の裏面側からベルヌーイチャック5を近接させて非接触状態で半導体ウエハ1を剥離して空中に浮遊した状態で懸垂保持する。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
両面接着シートを介して支持材と貼り合わされた半導体ウエハを両面接着シートから剥離する半導体ウエハの剥離方法であって、 前記半導体ウエハと支持材を貼り合わせた両面接着シートの接着力を弱める第1過程と、 前記両面接着シートの接着力を弱めながら前記両面接着シートから半導体ウエハを非接触状態で剥離手段により剥離する第2過程と、 を備えたことを特徴とする半導体ウエハの剥離方法。
IPC (3)：
H01L21/68 ,  B65G49/07 ,  H01L21/304
FI (5)：
H01L21/68 N ,  H01L21/68 C ,  B65G49/07 H ,  H01L21/304 622L ,  H01L21/304 631
F-Term (15)：
5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031GA28 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA13 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39 ,  5F031PA20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (5)
  • ダイシング装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-321174   Applicant：株式会社村田製作所
  • 無接触プレス
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-326544   Applicant：明石博
  • 特開昭64-008641
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