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J-GLOBAL ID：200903043655300976

ボイド抑制成形金型および成形方法

Inventor： 望月 章弘 ,  北山 英和
Applicant, Patent owner： ポリプラスチックス株式会社
Agent (1)： 三浦 良和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000206813
Publication number (International publication number)：2001121542
Application date： Jul. 07, 2000
Publication date： May. 08, 2001
Summary：

【要約】【課題】 成形品中の所望部分におけるボイドの発生を抑制する成形金型を提供する。【解決手段】 肉厚が4mm以上である成形品の所望部分を成形する金型部分3及び該所望部分に近接する近接部分を成形する金型部分4からなり、金型部分3の材質の熱伝導率を金型部分4の材質の熱伝導率よりも高くすること、金型部分3の冷却温度を金型部分4の冷却温度よりも低くすること、金型部分4の少なくとも一部に保温手段を設けること、金型部分4の少なくとも一部に加熱手段を設けること、又は近接部分に樹脂溜まりを設けることにより、成形金型内で所望部分を近接部分よりも速く冷却し、冷却中に近接部分から所望部分へ樹脂を移動させて所望部分におけるボイドの発生を抑制する。

Claim (excerpt)：

成形品の所望部分(1)を成形する金型部分(3)及び該所望部分(1)に近接する近接部分(2)を成形する金型部分(4)からなり、成形金型内で、冷却中に近接部分(2)から所望部分(1)へ樹脂を移動させて所望部分(1)におけるボイドの発生を抑制することを特徴とする成形金型。

IPC (3)：

B29C 33/02 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42

FI (3)：

B29C 33/02 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42

F-Term (15)：

4F202AJ12 ,  4F202AK01 ,  4F202AK02 ,  4F202AK12 ,  4F202AM32 ,  4F202AR02 ,  4F202AR06 ,  4F202CA30 ,  4F202CB01 ,  4F202CD01 ,  4F202CD30 ,  4F202CK11 ,  4F202CK42 ,  4F202CN01 ,  4F202CN05